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Piatto di alluminio rivestito di rame utilizzato per il radiatore

Piatto di alluminio rivestito di rame utilizzato per il radiatore

Al momento, la ricerca sui compositi a strati metallici si concentra sul suo processo composito, mentre la ricerca sul meccanismo di legame e sulle prestazioni dei compositi metallici eterogenei è minore. Con lo sviluppo della tecnologia informatica, viene applicata la tecnologia di simulazione numerica del metodo degli elementi finiti per simulare la lavorazione del materiale per ottenere il campo di sollecitazione, il campo di deformazione, il campo di temperatura e il campo di sollecitazione residua del processo composito, in modo che i parametri di lavorazione possano essere ottimizzati .

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  • Descrizione

    1. Descrizione del prodotto

    I principali metodi di preparazione dipiastra in alluminio rivestita di rame utilizzata per il radiatoreincludono il rivestimento esplosivo, il rivestimento di laminazione, il rivestimento di estrusione dell'involucro, il rivestimento di fusione a doppio flusso e il rivestimento di laminazione di colata. Sebbene ci siano molti processi di preparazione, ognuno ha i suoi limiti. Il metodo del composto esplosivo può produrre lastre larghe, medie e spesse, ma la forma della piastra è scadente, la resa è bassa e vi sono pericoli nascosti nella sicurezza, che non possono garantire una produzione continua. Sebbene la tecnologia del composito di laminazione asincrona sia utilizzata nel metodo del composito di laminazione, che può migliorare la resistenza e la larghezza della preparazione, l'effetto di legame metallurgico è scarso e il successivo trattamento termico di diffusione non può riparare la mancanza intrinseca di legame metallurgico all'interfaccia composita e il flusso del processo è lungo. Il metodo composito a colata continua a doppio filamento (composito liquido-liquido) può ottenere un buon legame metallurgico, ma l'interfaccia composita è difficile da controllare, il che è facile da causare la crescita di transizione e l'ablazione dello strato di interfaccia durante il processo composito. Le prestazioni del materiale non sono uniformi e l'attrezzatura è complessa.

     

    2. Caratteristiche del prodotto

    Al momento, la ricerca sui compositi a strati metallici si concentra sul suo processo composito, mentre la ricerca sul meccanismo di legame e sulle prestazioni dei compositi metallici eterogenei è minore. Con lo sviluppo della tecnologia informatica, viene applicata la tecnologia di simulazione numerica del metodo degli elementi finiti per simulare la lavorazione del materiale per ottenere il campo di sollecitazione, il campo di deformazione, il campo di temperatura e il campo di sollecitazione residua del processo composito, in modo che i parametri di lavorazione possano essere ottimizzati . Inoltre, la vita utile di alcuni compositi sarà influenzata dai cambiamenti della struttura dell'interfaccia, delle proprietà meccaniche, di corrosione ed elettriche dovute a fattori ambientali durante l'uso.

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    3. Applicazione

    L'applicazione sul substrato di dissipazione del calore dell'imballaggio LED ad alta potenza non è ancora in grado di farlo

     

    Risolvi perfettamente il problema principale dell'efficienza di conversione fotoelettrica, quindi la dissipazione del calore è la bottiglia dello sviluppo dell'industria dei LED

     

    Oltre ad aggiungere dispositivi di dissipazione del calore, l'imballaggio è fondamentale per risolvere il problema della dissipazione del calore. Attualmente, la maggior parte delle tecnologie di packaging per LED ad alta potenza utilizza packaging MCOB. Rispetto alla tradizionale tecnologia di imballaggio COB, i trucioli saldati al substrato di alluminio di MCOB non hanno uno strato isolante e il calore viene introdotto direttamente sul substrato metallico. Il calore viene rapidamente esportato, riducendo la temperatura di giunzione del chip e prolungando la durata della sorgente luminosa piana. La conduttività termica totale del substrato di alluminio nella tradizionale modalità di imballaggio COB è di 2,2 w/m · k, mentre l'attuale conducibilità termica complessiva di MCOB è superiore a 200 w/m · k.


    4. Domande frequenti

    La piastra di alluminio rivestita di rame utilizzata per il radiatore è una sorta di materiale composito con uno strato di piastra di rame e striscia su uno o entrambi i lati di alluminio. Non solo ha i vantaggi di una buona conduttività, conducibilità termica, bassa resistenza di contatto, facile galvanica e il bell'aspetto del rame, ma ha anche le caratteristiche di leggerezza, eccellente dissipazione del calore ed economia dell'alluminio. È ampiamente utilizzato nei settori dell'elettronica, delle comunicazioni, degli elettrodomestici, dell'energia, della dissipazione del calore, delle automobili, della decorazione degli edifici, degli elettrodomestici, ecc.

     


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